什么是全贴合技术
全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。  触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。
    全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。此外，全平面贴合更可让萤幕更具高辉度与高画质的真实感，
产品结构
    从产品的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
框贴
    所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
全贴合
    全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起,相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。
全贴合优点
全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果